核心提示：国内高端热电半导体企业「芯冷科技」今日宣布完成1.2亿元B轮融资，由深创投、中芯聚源联合领投，老股东高瓴创投、启明创投持续加注。本轮融资将用于12英寸Micro TEC产线建设及车规级芯片量产，标志着国产高端温控半导体进入规模化落地阶段。
技术突破：从“跟跑”到“并跑”
芯冷科技源自清华大学微电子所，团队由国际热电材料专家张伟教授领衔，核心成员曾任职于博世、德州仪器等国际巨头。公司突破性实现：
- P型材料zT值1.4，超越行业标杆Ferrotec的1.3；
- N型材料zT值1.1，达到国际一线水平；
- 0.2mm超薄柔性TEC，可弯曲半径＜5mm，适用于折叠屏手机散热。
“我们不仅追平了差距，在部分指标上已实现反超。”张伟表示，公司独创的“量子点掺杂技术”使材料热电转换效率提升30%，并申请了28项国际专利。
国产替代：撕开美日垄断缺口
全球高端Micro TEC市场长期被日本Ferrotec、美国Laird垄断，国产化率不足5%。芯冷科技已实现三大突破：
- 车规级认证：产品通过AEC-Q100测试，进入比亚迪、蔚来供应链；
- 光通信温控：5G光模块用Micro TEC控温精度达±0.005℃，良率突破90%；
- 医疗设备应用：PCR仪温控模块交付联影医疗，替代进口产品。
深创投硬科技投资负责人指出：“芯冷的技术成熟度与商业化进度，使其成为国产TEC赛道最接近国际水平的选手。”
市场爆发：百亿蓝海待掘金
随着新能源汽车、AI算力需求激增，精准温控市场呈指数级增长：
- 车载市场：智能座舱温控系统单车价值达2000元，2025年规模将超80亿元；
- 数据中心：单台AI服务器需20+片TEC，全球年需求超10亿片；
- 消费电子：折叠屏手机均需柔性TEC散热，2026年市场规模或达25亿元。
芯冷科技CEO周明透露：“我们已规划无锡6万平米产业园，2026年产能可满足全球15%需求。”
未来布局：从制冷到发电
除传统温控业务外，芯冷正探索两大前沿方向：
- 温差发电：利用工业废热发电，已与宝钢合作试点钢厂余热回收项目；
- 自供能IoT：基于人体温差（2-3℃）的毫瓦级电源，可驱动医疗传感器连续工作。
“热电技术的终极形态是‘零碳供能’。”张伟展望道，“我们正在定义下一代能源界面。”
投资人观点：
- 中芯聚源：“芯冷的技术可延伸至3D芯片堆叠散热，与我们的晶圆生态形成协同。”
- 高瓴创投：“碳中和背景下，高效热管理技术将重构多个产业逻辑。”
互动话题：国产半导体细分领域的下一个爆发点会是哪里？欢迎在评论区分享你的观察！
（本文数据来源：MarketsandMarkets《2025全球热电半导体报告》、芯冷科技白皮书）
差异化亮点：
- 技术深度：量子点掺杂等独家工艺解析；
- 生态视角：联动晶圆厂、车企构建产业闭环；
- 前瞻布局：温差发电等二级增长曲线；
- 数据支撑：细分市场容量及企业规划详实。